最大加工直径600mm/ 800mm SiC、石英、陶瓷磨削加工设备 XG系列   
 
迪恩机床有限公司推出了采用最高5000r/min速度的磨削主轴，适用于石英、陶瓷材料加工的XG600升级产品和XG800。这是生产半导体晶圆所需的SiC、陶瓷、石英材质零部件的磨削加工设备，可以大幅降低零部件单价高的高纯度、高耐热性材料的加工工序的不良率，实现强大稳定的加工性能。
XG采用了震动吸收能力非常优秀的硬轨和稳定的X轴支撑结构，适合对振动非常敏感，X轴负荷高的磨削加工。此外标配嵌入式磨削主轴，可实现高品质加工，可以选择适用于SiC等高硬度材料加工的7.5kW高功率选项。为了在磨削主轴回转时能够感知速度并进行操作，搭载了可以区分不同阶段的速度，能够确认当前阶段的功能。
 
精密度达到行业最高水平的-0.01mm~+0.01mm的误差范围，通过一体式高刚度Bed结构和进一步提升了稳定性的进给轴导轨，减少了振动，也能把热变形降至最低。
 
尤其是淤泥（石英粉尘）处理简单，增加了设备的耐久性。设备缝隙除屑器和盖子是贴合的结构，可以阻断石英粉渗透，采用一字型切削液罐，便于清理淤泥。采用从Bed前方或后方可以拆装切削液罐的结构，能够有效利用空间。
 
此外，为了提高用户的便利性，留出了设备门的开放空间，提供足够的内部作业区域，换材料及换刀时操作更加便捷。还增加了C轴控制功能，可以在一台设备上实现原先需要单独用铣床进行的孔研磨加工。
如需咨询和了解生产半导体晶圆所需的石英和陶瓷零部件的磨削加工，能够提供强大稳定的加工性能的迪恩机床的XG 600/800设备，请致电迪恩机床的全国经销商。